之前我们就已经知道,代号“南方群岛”的AMD Radeon HD 7000系列显卡将开始引入下一代图形与计算架构“Graphics Core Next”(GCN)。现在又有传闻称,其中的高端型号Radeon HD 7900系列的显存甚至还会放弃GDDR5,改而使用更高速的Rambus XDR2。 近日有网友在网上贴出了一份AMD Radeon HD 7000系列的完整规格清单,内容之详细令人瞠目结舌,其中竟然列出了新家族每一款型号的流处理器等计算单元数量、显存、频率、功耗等等所有与参数。按照传统,新产品的具体规格一般要到临发布的时候才会最终确定,现在如此之早就泄露如此之详尽,可信度反而要大打折扣,因此大家权且看看吧,不必过于较真。
根据这份表格,代号Tahiti XT/Pro的两款高端型号Radeon HD 7970/7950将基于GCN新架构,配备32/30个Radeon集群,分别拥有2048/1920个流处理器、128/120个纹理单元、64个ROP光栅单元,核心频率1000/900MHz,显存位宽256-bit,而显存颗粒竟是Rambus 2005年就提出的高速型XDR2,容量都是2GB,等效频率高达8000/7200MHz,显存带宽也因此猛增至256/230GB/s,功耗则仅有190/150W,大大低于现在的Radeon HD 6900系列。
顶级的单卡双芯New Zealand Radeon HD 7990自然也会是GCN新架构和XDR2新显存,但具体规格不详。 Radeon HD 7900/6900规格对比
Radeon HD 7900的全新架构
新架构中的计算单元
按照Rambus的说法,XDR2是世界上最快的内存系统,可以提供两倍于GDDR5的带宽,系统总带宽可超过500GB/s,而且同样性能下功耗低30%。如果能解决技术授权方面的难题,XDR2从技术上讲的确更加优秀。
除此之外,Radeon HD 7000家族的其它系列型号都将沿用VLIW4的架构,这就形成了和Radeon HD 6000家族类似的局面,高低端不同架构并存。
而且制造工艺也会同时存在两种版本,都是台积电28nm但性质不同,Radeon HD 7900系列是专注于高性能的HP版本,Thames XT/Pro Radeon HD 7870/7850、Lombok XT/Pro Radeon HD 7670/7570则是强调低漏电率的HPL版本。按照规划,HPL有望今年年底量产,HP则要明年,这就意味着Radeon HD 7000家族会低端先行、高端后续,而担当首发角色的将会是Radeon HD 7800系列。
Radeon HD 7870/7850分别有24/12个SM阵列,1536/1408个流处理器、96/88个纹理单元、32个ROP单元,核心频率950/850MHz,搭配256-bit 2GB GDDR5显存,等效频率增至5800/5200MHz,带宽也达到186/166GB/s,功耗分别只有120/90W。
Radeon HD 7670/7570分均有12个SM阵列,768个流处理器、48个纹理单元、16个ROP单元,搭配128-bit 1GB GDDR5显存,等效频率5000/4000MHz,带宽80/64GB/s,热设计功耗60/50W。
Radeon HD 7670/7570肯定能够与同样集成VLIW4架构图形核心的下代APU Trinity组建混合交火系统,但不知道Radeon HD 7800系列是否也可以。
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